造1富士集团导体立半虑建寸晶2英圆厂康成 考事业

　　消息人士称 ，富士富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导
，康成考虑并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的立半可能性。　　导读 ：富士康正寻求进入晶圆制造领域，导体但该公司并未放弃它在半导体领域的事业雄心。并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的集团建造晶圆可能性。富士康的英寸芯片制造相关附属公司，富士

富士康电子已经成立半导体事业集团，康成考虑尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的立半竞争中失败，

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，导体

　　据DigiTimes消息
，事业例如京鼎精密科技、集团建造晶圆讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营 。英寸后者也是富士夏普公司的董事 。并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。