面刚美国台积能跟决芯片电正问题l称成本已解

台积电CEO张忠谋之前表示在美国建厂成本至少高出50% 。台积该公司CFODavidZinsner日前在一次会议上也承认张忠谋之前说美国芯片存在成本高的电正问题
。在美国建厂会有大量补贴及税收等优惠 。面刚美国这些补贴将使得美国芯片生产企业的称成本成本与亚洲企业基本相当 。

    Intel这一两年来在美国已经投资数百亿美元新建至少两座大型晶圆厂
 ，芯片问题

亚洲地区的已解半导体崛起，但是台积面临的一大难题就是成本高，前不久美国通过了520亿美元的电正芯片补贴法案，在美国官方给予税收及基础设施支持之后
，面刚美国

    DavidZinsner表示，称成本因为美国推出了巨额补贴 ，芯片    最近十年中，问题现在Intel等美国公司还在追赶，已解台积电 、台积三星等公司的芯片工艺及产能已经超越了美国公司 ，建厂成本的问题也是他们成败的关键 ，



    虽然建厂成本高，但是Intel认为这不是没法解决的，