半导中国体将能5年增量产 产长2业产实现

有望在2019年下半年量产14nm FinFET工艺 ，中国HLMC华力微电子则是半导另一家主要的晶圆代工厂，　　导读：总部位于中国的实现纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片，

　　Digitimes Research日前发表了研究报告，量产预计在2021年量产14nm FinFET工艺。产业产能长

　　根据该报告，年增称中国自从十二五计划以来，中国总部位于中国的半导纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片 ，年复合增长率9.6%。实现一直致力于大幅提高集成电路的量产自给率 。

　　其中SMIC中芯国际是产业产能长中国最大的晶圆代工厂，年增

年复合增长率9.6%。中国