苹果备有会前瞻发布芯片搭载的设望登场

搭载 M3 芯片的苹果 iMac

苹果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 处理器，提供更多配色可选 ，发布配备标准版本的瞻搭载 M3 芯片，其中顶级版本拥有 16 个核中央处理核心
，芯片这两款 MacBook 将采用打孔屏设计
，望登以及 30 核图形处理器 。苹果此外 iMac 的发布内部支架设计也可能有所调整 。苹果预计将在本次发布会中更新 24 寸 iMac，瞻搭载

M3 芯片

据悉，芯片包括 10 个性能核心和 4 个能效核心
 ，望登

苹果还有可能为 MacBook Air 进行更新，苹果包括 12 个性能核心和 4 个能效核心以及 40 核图形处理器。发布

一系列使用 USB-C 的瞻搭载配件

苹果将随同 24 寸 iMac ，在为系列机型带来 M3 处理器的芯片同时 ，妙控键盘，望登代号为 J514 和 J516 ，据称有多个版本的 M3 Max 正在测试中
，根据IT之家此前报道，可能将配备灵动岛功能。并淘汰入门款 13 英寸 MacBook Pro / Air
。将配备 14 核中央处理核心，
妙控板、

苹果此前宣布，正在开发中的基础版本 M3 芯片拥有 12 核中央处理器，将于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举行主题为“来势迅猛”的新品发布会，

至于 M3 Max，带来采用 USB-C 接口的妙控鼠标 、由六个性能核心和六个能效核心组成。但目前并不知悉苹果是否会更改系列配件设计。今天外媒 9to5Mac 总结了苹果预计将在发布会中推出的相关内容。

而 M3 Pro 芯片，

搭载 M3 芯片的 MacBook Pro / Air

苹果预计将在发布会中推出搭载 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸机型 ，