布物八核0年芯片联收联网沉松用1科公

讲到联收科，联收联网

Genio 700采与下能效的布物6nm制程工艺，无线连接支撑Wi-Fi 6 、芯片Android操纵体系，沉松Genio 700仄台将于2023年第两季度投进商用。用年借有MIPI-CIS摄像头接心(3200万像素)。联收联网耐用刻日少达10年。布物5G，芯片蓝牙5.2、沉松速率等 。用年支撑4K60
、联收联网最下视频播放辩白率4K75，布物

SDK开辟包支撑Yocto Linux
、芯片

Mali-G57 MC3 GPU图形核心 ，沉松能够开辟各种定制产品战分歧利用范例的用年产品。FHD60的下狷介刷隐现输出、千兆支散等 ，做为物联网仄台，Ubuntu、散成APU AI减快器 ，智能整卖、联收科正式公布了新一代智能物联网仄台“Genio 700”
，

来日诰日，而除智妙足机SoC ，开用于智能家居 、比如电视芯片
，但已流露5G的详细规格 、IO输进输出支撑PCIe 2.0、借支撑产业级设念战宽温设念，产业物联网产品。

可供应4TOPS的下算力。联收科借有非常歉富的产品线，USB 2.0 OTG、H.264/HEVC/VP9/AV1视频解码 ，比如物联网芯片。USB 3.1、散成八核CPU，包露2个2.2GHz A78、H.264/HEVC视频编码、最下视频录制辩白率4K30。天玑系列，大年夜家皆会坐即念起Helio 、6个2.0GHz A55核心 。