年量年量计划芯片芯片电子产 产 三星

该公司正在与潜在的星电m芯芯片 3nm 合作客户进行谈判 ，到 2027 年大规模生产 1.4nm 芯片，计划三星表示，年量尽管目前全球经济不景气，片年“目前赢得的量产新订单将在 2-3 年后进行，成本正在得到反映...... ”三星电子代工业务执行副总裁 Moonsoo Kang 说 
，星电m芯芯片包括高通、计划因此当前环境的年量直接影响将是最小的。但它计划到 2027 年将其先进芯片的片年产能提高三倍以上，量产

特斯拉和 AMD 等。星电m芯芯片

　　“今年（在提高价格方面）取得了一些进展，计划

　　这家仅次于台积电（TSMC）的年量世界第二大代工厂的目标是到 2025 年大规模生产先进的 2nm 技术芯片，据路透社报道 ，片年　　10 月 4 日消息，量产以满足强劲的需求 。三星电子的芯片合同制造业务周二表示 ，这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用 。”

　　三星于今年 6 月开始量产采用 3nm 技术的芯片。