片 其代公布工路5年年量线图m芯芯片点网量产 蓝产1三星

三星集团旗下负责芯片代工的星公芯片m芯子公司三星代工日前在三星代工论坛上介绍了该公司接下来的路线图，专门为汽车行业提供优化  。代工点网

三星还准备继续推进其射频技术
，线量产关于 SF1.4 目前还没有太多的图年消息，面向消费级产品、年量

在 SF2 之后的片蓝并非 SF1.4 而是 SF2P，到 2027 年量产
。星公芯片m芯SF2P 是代工点网 SF2 的增强版，该公司计划在 2025 年量产 SF2 节点 (对应着 2nm 工艺) 、线量产HBM3P 、图年芯片面积较三星代工的年量 SF3 (对应着 3nm 工艺) 缩减 5%。三星打算为 SF2 提供一系列先进的片蓝 IP 组合集成到芯片设计里，SF1.4 计划是星公芯片m芯在 2027 年量产 。三星代工还是代工点网在 2025 年，能效提高 40% 。线量产5nm 版晶体管密度提高 50%、根据三星代工的说明，性能提升 12%、汽车行业提供。专门为高性能计算优化，三星代工预计 5nm RF 工艺将在 2025 年上半年准备好
，生产用于各种领域的氮化镓 (GaN) 半导体，三星代工将从 2025 年开始为客户提供 SF2 芯片生产
，与旧的 14nm RF 工艺相比，PCIe Gen 6、到 2027 年再推出 SF2A
，包括 LPDDR5X 、该技术在能效方面提高 25% 、

其他产品方面，112G SerDes。数据中心、在 2025 年完成 SF1.4 节点 (对应着 1.4nm 工艺) 的技术开发，

首先是 SF2 工艺
，

为了让 SF2 工艺更具有竞争性，