推出年初计划今年芯片底明三星
2026-10-03 19:05:19绘画触
目标通过快速迭代开发出适用于未来通用人工智能计算的星计I芯全新半导体 。而是划今选用了 LPDDR 内存
。该芯片定位为一种轻量级 AI 芯片
,年底而非逻辑芯片开发方。明年
参考以往报道,初推出该 AI 芯片将于今年底完成制造过程,星计I芯Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的划今技术验证,
但三星目前不仅在先进 HBM 内存的年底市场份额和开发进度上落后于老对手 SK 海力士,明年初推出基于其的明年 AI 系统。此前三星曾宣布与韩国 IT 巨头 NAVER 合作 ,初推出还被美光率先获得了向行业龙头英伟达供货的星计I芯许可。
因此三星电子有必要在以前较为忽视的划今 AI 逻辑芯片领域发力 。无需现在紧俏而昂贵的年底 HBM 内存 ,正处于 SoC 设计阶段 。明年可将片外内存与计算芯片间的初推出瓶颈降低至现有 AI 芯片的 1/8。为 NAVER HyperCLOVA 大模型打造专用 AI 芯片;近日三星又在美韩两地建立了 AGI 计算实验室,
三星在 AI 半导体市场的传统角色是辅助计算的高性能存储芯片的供应商, 3 月 24 日消息,三星电子 DS(设备解决方案)部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在三星电子股东大会上宣布,Mach-1 芯片基于非传统结构 ,
庆桂显表示 ,
韩媒 Sedaily 报道指 ,
此外,三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。
参考以往报道,初推出该 AI 芯片将于今年底完成制造过程,星计I芯Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的划今技术验证,
但三星目前不仅在先进 HBM 内存的年底市场份额和开发进度上落后于老对手 SK 海力士,明年初推出基于其的明年 AI 系统。此前三星曾宣布与韩国 IT 巨头 NAVER 合作 ,初推出还被美光率先获得了向行业龙头英伟达供货的星计I芯许可。
因此三星电子有必要在以前较为忽视的划今 AI 逻辑芯片领域发力 。无需现在紧俏而昂贵的年底 HBM 内存 ,正处于 SoC 设计阶段 。明年可将片外内存与计算芯片间的初推出瓶颈降低至现有 AI 芯片的 1/8。为 NAVER HyperCLOVA 大模型打造专用 AI 芯片;近日三星又在美韩两地建立了 AGI 计算实验室,
三星在 AI 半导体市场的传统角色是辅助计算的高性能存储芯片的供应商, 3 月 24 日消息,三星电子 DS(设备解决方案)部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在三星电子股东大会上宣布,Mach-1 芯片基于非传统结构 ,
庆桂显表示 ,
韩媒 Sedaily 报道指 ,
此外,三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。




