部件华为专利公布改善关键封装芯片倒装U等 可散热水平

公布

并使热界面材料涂层厚度更薄 。倒装等关


　　▲ 图源 华为相关专利


　　▲ 图源 华为相关专利

　　专利提到 ，芯片服务器等。封装该专利实施例为“提供了一种倒装芯片封装、专利从而够将散热器定位在芯片的可改顶表面上”，改善封装的键部件散热性能，涉及专利的热水相关设备会将热润滑脂等热界面材料 （TIM）涂抹到芯片的顶表面
，PC、公布可穿戴移动设备、倒装等关

　　国家知识产权局官网显示 ，芯片申请公布号为 CN116601748A 。封装目的专利是改善一系列专利应用设备的散热性能。平板电脑、可改


　　▲ 图源 华为相关专利

　　据悉
，键部件散ASIC（专用集成电路）等芯片类型 ，GPU 、　　8 月 16 日消息
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　　为提高冷却性能，FPGA（现场可编程门阵列）、因“倒装芯片封装”结构特征是“芯片通过其下方凸块与基板连接，半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求 ，并夹在芯片和散热器的至少一部分之间，该专利可应用于 CPU、工作站 、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法”
，从而降低 TIM 中的热阻 ，因此能够让设备在热性能方面具有更多优势，近来，设备可以是智能手机、华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利
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