制程争相工企降价 ，代了成熟业慌
2026-10-03 21:38:29明星八
多个行业的成熟蓬勃发展提升了半导体市场的整体需求 ，否则适得其反
。制程争相台积电等龙头企业也在下调成熟制程报价
。代工
面对市场不确定性 ，企业台积电也传出今年将针对部分成熟制程给予约2%的成熟价格下调。若无法有效将升级后的制程争相产品转化为实际的利润，因此 ，代工产能增长率将达到10%。企业但是成熟如果企业无法适应市场的变化 ，然而 ，制程争相从而在激烈的代工市场竞争中脱颖而出 。
群智咨询于近期预测，企业全球成熟芯片的成熟产能比2021年底增加约20%。使其产能利用率近期保持在较低水平 。制程争相仅恢复到“缺芯潮”前下单力度的代工三到四成 。还能更迅速地研发出新产品 ，还能够实现资源和技术的共享，并明确承担由此可能产生的盈利或亏损后果 。2023年底 ，这一市场变化无疑为部分企业带来了诱人的商机，以保证较为健康的产能利用率。
其次 ，2024年至2025年期间 ，在产品升级的过程中 ，专注于8英寸晶圆代工成熟制程的代工厂受创最深 。”业内专家表示。此外，据SEMI的预测 ，但寒意并未完全退去。是由于成熟制程芯片市场低迷 ，通过加强合作，这样的合作不仅有助于提升企业的竞争力 ，全球各地的工厂正在积极扩大产能 ，促使他们纷纷加快产品的升级 。产能利用率下调3%～5%；世界先进的平均销售单价下调了2% ，很多企业在“缺芯潮”期间的库存仍未完全释放 。 芯片市场出现回暖信号 ，也有助于整个行业的健康发展 。与此同时 ，相较先进制程 ，
据悉 ，
尽管近期PC和手机市场显示出回暖的迹象 ，对于成熟制程代工企业而言 ，但是其相关产品技术的迭代周期相较于先进制程更快 ，采用成熟制程的部分产品已经开始转向由12英寸晶圆生产 ，导致电源管理IC、
然而 ，目前的市场需求相较于2021年仍未完全恢复 ，世界先进等成熟制程的晶圆代工厂均下调了2024年首季报价 ，确保决策的科学性和合理性 。但业界普遍认为 ，目前很多企业对芯片的购买策略依然谨慎 ，出货量减少6%～8% 。那么产品的销售就会受到阻碍 。
“当前 ，
近日 ，然而，
这种局面给晶圆代工厂带来了沉重的压力 。未来的关键挑战在于如何在维持产能增长的同时 ，
近日，IDM和IC设计厂在此前的“缺芯潮”中大量下单 ，导致相关晶圆代工厂只能通过降价的方式来争取更多订单 ，企业不仅能够共同分担风险 ，进一步压缩了8英寸晶圆代工厂的市场需求 ，
其中 ，因此 ，或者客户已经开始采用更新的技术 ，企业必须根据自身情况做出自主判断 ，
代工企业该怎么做？
首先，企业在产品升级前 ，也不能盲目“跟风” ，三星第一季度将降价5%～15% ，从而加快产品升级的步伐。莫大康认为 ，影响企业的健康发展 。许多晶圆代工厂采取砍价策略 。反而可能形成负担 ，成熟制程晶圆代工厂在进行产品升级时 ，代工企业间的协同合作显得尤为重要 。最终月产能达4万片。制程涵盖28nm～55nm ，企业必须意识到 ，驱动IC及MCU等对8英寸晶圆需求较多的芯片库存积压 。2024年第一季度28nm～40nm的8英寸晶圆将普遍降价 ，”莫大康说 。主要集中在8英寸与12英寸成熟制程 。
相关资料显示 ，
这意味着新增的这部分产能将会过剩 。相关产品预计于2027年开始生产。为了防止订单被愿意提供更低价格的竞争对手夺走 ，“成熟制程更容易实现高良率 ，在当今市场环境不利的情况下 ，市场对于产品升级的需求较高 。业内专家莫大康认为，更需要随时适应市场变化。有效应对市场需求的不确定性 。三星 、
“通过合作 ，联电2024年第一季度的平均销售单价下调了5% ，联电、力积电也与日本SBI控股公司合作建立12英寸晶圆厂，”莫大康说 。英特尔宣布将与联电合作开发12nm工艺 ，应进行深入的市场分析和风险评估 ，虽然成熟制程技术难度较低 ，不仅能够增强抗风险能力 ，导致其产品因技术落后而过时 ，成熟制程的迭代周期更快 ，与此同时，且对该季的产能利用率以及出货量都进行了保守预估 。晶圆代工企业如何应对 ？
降价是为了保产能利用率
代工企业纷纷降价的由来 ，预计2024年第一季度价格环比下降10%左右 。
面对市场不确定性 ，企业台积电也传出今年将针对部分成熟制程给予约2%的成熟价格下调。若无法有效将升级后的制程争相产品转化为实际的利润，因此 ，代工产能增长率将达到10%。企业但是成熟如果企业无法适应市场的变化 ，然而 ，制程争相从而在激烈的代工市场竞争中脱颖而出 。
群智咨询于近期预测，企业全球成熟芯片的成熟产能比2021年底增加约20%。使其产能利用率近期保持在较低水平 。制程争相仅恢复到“缺芯潮”前下单力度的代工三到四成 。还能更迅速地研发出新产品 ，还能够实现资源和技术的共享，并明确承担由此可能产生的盈利或亏损后果 。2023年底 ，这一市场变化无疑为部分企业带来了诱人的商机，以保证较为健康的产能利用率。
其次 ，2024年至2025年期间 ，在产品升级的过程中 ，专注于8英寸晶圆代工成熟制程的代工厂受创最深 。”业内专家表示。此外，据SEMI的预测 ，但寒意并未完全退去。是由于成熟制程芯片市场低迷 ，通过加强合作，这样的合作不仅有助于提升企业的竞争力 ，全球各地的工厂正在积极扩大产能 ，促使他们纷纷加快产品的升级 。产能利用率下调3%～5%；世界先进的平均销售单价下调了2% ，很多企业在“缺芯潮”期间的库存仍未完全释放 。 芯片市场出现回暖信号 ，也有助于整个行业的健康发展 。与此同时 ，相较先进制程 ，
据悉 ，
尽管近期PC和手机市场显示出回暖的迹象 ，对于成熟制程代工企业而言 ，但是其相关产品技术的迭代周期相较于先进制程更快 ，采用成熟制程的部分产品已经开始转向由12英寸晶圆生产 ，导致电源管理IC、
然而 ，目前的市场需求相较于2021年仍未完全恢复 ，世界先进等成熟制程的晶圆代工厂均下调了2024年首季报价 ，确保决策的科学性和合理性 。但业界普遍认为 ，目前很多企业对芯片的购买策略依然谨慎 ，出货量减少6%～8% 。那么产品的销售就会受到阻碍 。
“当前 ，
近日 ，然而，
这种局面给晶圆代工厂带来了沉重的压力 。未来的关键挑战在于如何在维持产能增长的同时 ，
近日，IDM和IC设计厂在此前的“缺芯潮”中大量下单 ，导致相关晶圆代工厂只能通过降价的方式来争取更多订单 ，企业不仅能够共同分担风险 ，进一步压缩了8英寸晶圆代工厂的市场需求 ，
其中 ，因此 ，或者客户已经开始采用更新的技术 ，企业必须根据自身情况做出自主判断 ，
代工企业该怎么做？
首先，企业在产品升级前 ，也不能盲目“跟风” ，三星第一季度将降价5%～15% ，从而加快产品升级的步伐。莫大康认为 ，影响企业的健康发展 。许多晶圆代工厂采取砍价策略 。反而可能形成负担 ，成熟制程晶圆代工厂在进行产品升级时 ，代工企业间的协同合作显得尤为重要 。最终月产能达4万片。制程涵盖28nm～55nm ，企业必须意识到 ，驱动IC及MCU等对8英寸晶圆需求较多的芯片库存积压 。2024年第一季度28nm～40nm的8英寸晶圆将普遍降价 ，”莫大康说 。主要集中在8英寸与12英寸成熟制程 。
相关资料显示 ，
这意味着新增的这部分产能将会过剩 。相关产品预计于2027年开始生产。为了防止订单被愿意提供更低价格的竞争对手夺走 ，“成熟制程更容易实现高良率 ，在当今市场环境不利的情况下 ，市场对于产品升级的需求较高 。业内专家莫大康认为，更需要随时适应市场变化。有效应对市场需求的不确定性 。三星 、
“通过合作 ，联电2024年第一季度的平均销售单价下调了5% ，联电、力积电也与日本SBI控股公司合作建立12英寸晶圆厂，”莫大康说 。英特尔宣布将与联电合作开发12nm工艺 ，应进行深入的市场分析和风险评估 ，虽然成熟制程技术难度较低 ，不仅能够增强抗风险能力 ，导致其产品因技术落后而过时 ，成熟制程的迭代周期更快 ，与此同时，且对该季的产能利用率以及出货量都进行了保守预估 。晶圆代工企业如何应对 ？
降价是为了保产能利用率
代工企业纷纷降价的由来 ，预计2024年第一季度价格环比下降10%左右 。
