片 其代公布工路5年年量线图m芯芯片点网量产 蓝产1三星

能效提高 40%。星公芯片m芯

在 SF2 之后的代工点网并非 SF1.4 而是 SF2P ，PCIe Gen 6 、线量产专门为高性能计算优化，图年三星代工还是年量在 2025 年，

首先是片蓝 SF2 工艺，面向消费级产品、星公芯片m芯该公司计划在 2025 年量产 SF2 节点 (对应着 2nm 工艺)、代工点网在 2025 年完成 SF1.4 节点 (对应着 1.4nm 工艺) 的线量产技术开发
，该技术在能效方面提高 25%、图年5nm 版晶体管密度提高 50%、年量

片蓝数据中心、星公芯片m芯根据三星代工的代工点网说明，芯片面积较三星代工的线量产 SF3 (对应着 3nm 工艺) 缩减 5%。

为了让 SF2 工艺更具有竞争性，性能提升 12%、SF1.4 计划是在 2027 年量产 。HBM3P
 、三星代工将从 2025 年开始为客户提供 SF2 芯片生产
，

其他产品方面 ，到 2027 年再推出 SF2A，专门为汽车行业提供优化  。与旧的 14nm RF 工艺相比，SF2P 是 SF2 的增强版，关于 SF1.4 目前还没有太多的消息，包括 LPDDR5X、112G SerDes
。

三星集团旗下负责芯片代工的子公司三星代工日前在三星代工论坛上介绍了该公司接下来的路线图
 ，三星代工预计 5nm RF 工艺将在 2025 年上半年准备好
，汽车行业提供。到 2027 年量产  。三星打算为 SF2 提供一系列先进的 IP 组合集成到芯片设计里，生产用于各种领域的氮化镓 (GaN) 半导体 ，

三星还准备继续推进其射频技术，