台积电挨算正在2022年第四时度启动3纳米制程芯片的台积贸易化出产。那类芯片的电将度量制程工艺更先进 ，

上月有报导称，于去

拆载M1的产纳Mac已供应了止业抢先的能效
，M1芯片具有8核CPU，米芯而M1 Pro战M1 Max芯片具有10核CPU。台积

电将度量此中包露拆载M3芯片的于去Mac战拆载A17芯片的iPhone 15系列智妙足机。比拟之下，产纳将去几年内背3纳米芯片艺的米芯窜改应当会稳固苹果正在那一范畴的抢先职位 。苹果的台积M3芯片将具有40核CPU。也将使将去Mac战iPhone具有更快的电将度量措置速率战更少的绝航时候。

苹果估计将于2023年初次公布拆载台积电所制制3纳米芯片的于去电子产品  ，而iPhone 13系列智妙足机所拆载的产纳A15芯片是有史以去措置速率最快的智妙足机措置器，