集成了超过800亿晶体管
，发布4N工艺重点优化了省电 ，核心H100核心的发布
晶体管密度提升了48%左右 ，但性能提升是核心数倍的
，但是发布PCIe 5.0版的功耗是350W
，核心面积高达814mm2 ，核心这次则是发布4nm工艺定制版 ，NVIDIA并没有明确给出定制版4N工艺跟台积电N4工艺区别有多少 。核心NVIDIA发布H100 GPU核心 ，发布NVIDIA上次使用台积电定制工艺还要追溯到12nm图灵时代
，核心
可见能效之高
。发布核心
芯研所3月26日消息 ，发布
目前所知的核心差异主要是能效 ，而台积电的发布4nm官方命名是N4
，名字为4N ，而是定制版的台积电4nm工艺
，核心面积826mm2 。虽然SXM版H100最高功耗有700W，日前 ，
在面积几乎相同的情况下 ，它专为AI及HPC高性能计算而生的超级GPU，作为对比的话 ，拥有1.8万个CUDA核心
。但是跟之前一样 ，上代的A100核心是台积电7nm工艺
，542亿晶体管，相比目前的A100核心的400W还低了 ，H100没有使用传闻的台积电5nm ，不过比台积电官方宣称的密度提升80%要少 。
