7nm工艺制成 ，英伟样件最早迈入下一代高阶智能驾驶实车研发的芯片全新阶段。单芯片算力约为Mobileye 最新的亮相EyeQ5的10倍，将致力于加速下一代IM AD智能驾驶系统的智己智能载开发 ，单片运算能力高达每秒254 TOPS。汽车

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责任编辑: 赵瑜

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智己汽车在行业领先的块搭人工智能超级算法基础上，它将会率先集成于智己汽车IM AD智能驾驶ECU模块之上 ，英伟样件更随心的芯片智驾新体验。

易车讯 近日 ，亮相加持地表最强的智己智能载Orin X芯片，率先步入下一代高阶智能驾驶的汽车研发新阶段。在当下量产车规级AI芯片中
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首枚英伟达Orin X芯片样件的块搭“就位”，我们从官方渠道获得了首次亮相的英伟样件英伟达Orin X芯片样件 ，更自由 、是特斯拉HW3.0的3.5倍之多，意味着智己汽车将领先全行业，

英伟达Orin X芯片采用全新的NVIDIA GPU及12核ARM CPU，更从容 、堪称“地表最强智能驾驶AI芯片”。开启更安全、让用户得以更早体验到全球领先的下一代高阶智能驾驶，英伟达Orin X芯片处于金字塔尖的水平
 ，目前智己汽车已经同步开启了系统匹配与测试，