4 月 5 日消息 ，公开解决因采用硅通孔技术而导致的种芯装及终端专利成本高的问题。华为技术有限公司于 4 月 5 日公开了一项芯片相关专利，片堆专利摘要显示
，叠封



　　IT之家了解到
，设备

　　国家专利局专利信息显示
，公开这是种芯装及终端专利一种芯片堆叠封装及终端设备，解决因采用硅通孔技术而导致的片堆成本高的问题。公开号 CN114287057A。叠封专利文件显示 ，设备涉及半导体技术领域
，公开其能够在保证供电需求的种芯装及终端专利同时
，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利 ，片堆第二芯片 (102) 的叠封有源面 (S2) 包括第二交叠区域 (A2) 和第二非交叠区域 (C2)；

　　第一交叠区域 (A1) 与第二交叠区域 (A2) 交叠，第一交叠区域 (A1) 和第二交叠区域 (A2) 连接；

　　第一非交叠区域 (C1) 与第二走线结构 (20) 连接；

　　第二非交叠区域 (C2) 与第一走线结构 (10) 连接 。设备该芯片堆叠封装 (01) 包括：

　　设置于第一走线结构 (10) 和第二走线结构 (20) 之间的第一芯片 (101) 和第二芯片 (102)；

　　所述第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 面向所述第二芯片 (102) 的有源面 (S2)；

　　第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 包括第一交叠区域 (A1) 和第一非交叠区域 (C1)
 ，