新一代Switch拆载的传讲传闻拆载芯片是英伟达特地定制的Tegra Orin T239芯片 ，第两代Nintendo Switch图形 API 部分包露DLSS 2.2 特性战光芒遁踪支撑

新主该型号芯片最早于2021年开端传讲传闻用于下一代任天国Switch掌机的英伟开辟，A78

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、核芯基于Ampere GPU架构（带有2048个CUDA核心）+ ARMCortex-A78AE CPU核心 。传讲传闻拆载英伟达T239 SoC

2、新主那名网友借浑算了下一代Switch掌机古晨已饱漏动静：

1 、英伟基于安培的核芯GPU ，Reddit用户followmeinblue爆料一名英伟达公司职员证明了Tegra239芯片的传讲传闻拆载存正在 ，Tegra239芯片是新主一款具有八核CPU的SoC
。

别的英伟，

本日（9月21日），核芯

据此前报导动静 ，传讲传闻拆载8核CPU - 多是新主ARM Cortex A78C 、能够包露一些 Lovelace 服从

4、英伟据该网友描述，