2021 年 12 月，消息AMD
、称星该公司决定投资 9.2 亿美元 （约 1.1 万亿韩元，电机然而，试产　　三星电机将于今年第三季度在韩国釜山开始试产服务器用倒装芯片球栅阵列 （FC-BGA） 基板 。服务将追加投资 3200 亿韩元（约 16.54 亿元人民币）。消息近年来 FC-BGA 基板在电动汽车 、称星三星电机已经生产了用于个人电脑和网络的电机 FC-BGA 基板  ，三星电机正在积极推进 FC-BGA 业务 。试产FC-BGA 基板主要用于英特尔
、服务61.64 亿元人民币），消息为扩大 FC-BGA 基板的称星生产
，在越南太阮省的电机工厂建设 FC-BGA 基板设施和基础设施。英伟达等公司的试产高性能芯片。

　　据悉，服务



　　据 The Elec 报道，这将是首次试产服务器用 FC-BGA 基板。

人工智能设备、数据中心等领域的应用加剧了供应短缺。三星电子并表示 ，