但当时Spencer有能够指的新专是PS5主机的中没有雅设念 ，而液态金属将代替位于半导体芯片战体系散热器之间的利表S利光滑脂。

Xbox老大年夜Phil Spencer曾公开表示他喜好PS5的示P属散散热体系，

用液

用液固然某些人对包露液态金属的态金主机表示担忧，而非内部环境。新专特别是利表S利对一个必须被制制战运输的电子设备 ，接支半导体芯片的示P属散热量 。但液态金属将接支热量并大年夜幅度降降主机内部的用液温度战噪音。如许受热时便没有会饱漏到主机上的态金其他部分。改进半导体芯片的新专散热机能 。

PS5主机的利表S利运转能减热并液化金属，表示PS5主机能够采与液态金属散热。示P属散金属将降降主机上那两个部位之间的用液热阻，

液态金属将用“紫中线固化树脂”稀启正在主机内部
 ，态金远日索僧一份新的专利得以暴光，固然仍然有电扇去帮闲节制主机内部的气流，

新的PS5专利隐现那一新主机没有再依靠电扇散热，正在畴昔依托电扇会导致机器利用一段时候后呈现噪音突破用户沉浸感的环境。索僧正在PS5上的饱吹上一背处于比较被动的态势 。

分歧于微硬主动公开新主机XSX的机闭，按照专利，很多时候浅显玩家只能从媒体暴光的PS5专利上体会一些细节。但金属只需正在机器开机后才会液化 。