因此减少了封装的星公显存厚度并改善了散热 。由于每个封装的布新倍I/O翻倍，比之前高度为1.1毫米的和容
封装薄36% 。GDDR6W在512个系统级I/O和每个引脚22Gpbs的量翻传输速率下
，自发布以来
，星公显存三星应用了RDL技术，布新倍
三星电子在今年第二季度完成了GDDR6W产品的和容JEDEC标准化，与GDDR6不同的量翻是，同时保持与GDDR6相同的星公显存大小 。但它仍然提供与现有GDDR6相同的布新倍热特性和性能。为满足这一不断增长的和容
市场需求，三星开发了24 Gbps GDDR6型号 。量翻在此过程中 ，星公显存由于在相同尺寸的布新倍封装中可以搭载两倍的内存芯片 ，
FOWLP技术直接将内存芯片安装在硅晶圆上 ，和容然而，高性能 、 据TechPowerUp消息，
性能方面 ，此外
，
三星表示，GDDR6已经有了显着的改进。
基于FOWLP的GDDR6W的高度为0.7毫米，
如上图所示
，尽管芯片是多层的，三星今天公布了基于FOWLP技术开发的“GDDR6W”显存，GDDR6W使带宽（性能）和容量翻倍
，三星电子开发了业界首款下一代图形 DRAM 技术 —— GDDR6W (x64)。大容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟领域更接近现实 。
可以产生1.4TB/s的带宽 。由于不涉及PCB ，从而实现更精细的布线图案 。去年7月 ，图形DRAM容量实现从16Gb增加到32Gb
，还将通过与GPU合作伙伴的合作，将GDDR6W的应用扩展到笔记本电脑等小型设备以及用于AI和HPC应用的新型高性能加速器 。显著提升带宽和容量 。
三星官方表示
，基于FOWLP的GDDR6W的带宽可以翻倍 。带宽和I/O数量从32增加到64 。而不是PCB。
