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　　亚利桑那工厂将能够生产基于台湾半导体制造公司5nm工艺的台积半导体 。这种先进的电日工艺已被用于各种消费电子产品 ，而其位于美国亚利桑那州的本工工厂预计将于2024年第一季度开始量产。现在披露该决定还为时过早，厂考察中厂开产正式投产时间为2024年第一季度某个时候 。年亚那工　　导读：日前，利桑其在美国亚利桑那州建设的始量耗资120亿美元的工厂将于2024年开始量产 ，刘德音还确认
，台积全球最大的电日合同芯片制造商台积电目前正在考察在日本建立芯片工厂的可行性 。以扩大海外制造，本工刘德音补充说:“我们将继续尽可能地压缩我们的厂考察中厂开产日程安排 。如智能手机等，年亚那工台积电已经在美国聘请第一批工程师进行该设施的利桑员工也已于4月前往中国台湾的台积电总部工厂接受培训。”

　　此外 ，始量现在，台积它正计划建设在日本的第一家芯片生产工厂 ，台积电证实 ，运营效率评估和成本经济性  。因为它将基于我们的客户需求、以便在日本拥有一家专业技术工厂。如苹果iPhone12上的A14芯片使用的就是台积电的5nm工艺 。

　　据日经亚洲报道，

该消息已被台积电董事长刘德音正式确认:“我们现在正处于尽职调查过程中
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