同时联发科官方微博公布12月16日召开天玑旗舰战略暨新平台发布会 。机将玑芯搭载联发科天玑9000和天玑7000的采用Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。它采用台积电5nm工艺，科天超过了高通骁龙870 。机将玑芯

　　@数码闲聊站爆料，采用预计2022年的科天顶级旗舰芯片都将采用此工艺。　　据爆料 ，机将玑芯其主要提升为算力、采用首发的科天台积电4nm工艺是目前已知的最先进工艺，Redmi新机将采用联发科主打的机将玑芯旗舰和次旗舰芯片，安兔兔综合成绩在75万分左右，采用分别是科天天玑9000和天玑7000 。机将玑芯

尤其是采用工艺部分，相比前代天玑1200系列 ，科天

　　天玑7000的定位是次旗舰，大核为Cortex A78架构 ，多媒体 、



　　天玑9000的定位为旗舰级别 ，连接性三方面 ，天玑9000提升的更多。