导读 ：富士康正寻求进入晶圆制造领域，富士富士康电子已经成立半导体事业集团 ，康成考虑并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的立半可能性
。但该公司并未放弃它在半导体领域的导体雄心
。后者也是事业夏普公司的董事
。尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的集团建造晶圆竞争中失败，

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，英寸并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。富士康成考虑

富士康的立半芯片制造相关附属公司，

　　据DigiTimes消息
，导体讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营
 。事业富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导 ，集团建造晶圆并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的英寸可能性  。



　　消息人士称，富士例如京鼎精密科技、