M3 系列芯片基于 TSMC 3nm 制程打造，苹果而 M2 系列最高支持 96GB 内存

CPU 核心数 8/12/16，推出包含 Apple M3
、基于加速

下面是 M3 系列芯片的一些亮点：

GPU 使用一种被称为动态缓存的新技术

支持硬件加速光线追踪

每瓦性能改进：使用大约 1/2 的功率来匹配 M1 的性能和 GPU 能力

神经网络引擎较 M2 系列提升 16%

M3 系列芯片最高支持 128GB 内存，GPU 核心数 10/18/40

支持 AV1 硬件解码

M3 芯片：

M3 Pro 芯片 ：

M3 Max 芯片 ：

即与 Apple A17 Pro 使用一样的硬件制程，到明年 A17 Pro 和 M3 系列应该都会换成 N3E 制程。光线Apple M3 Pro 和 Apple M3 Max。蓝点

苹果在今天早上的苹果发布会中推出了新一代 M 系列芯片，具体来说应该是推出 TSMC N3B 制程，