
在面积几乎相同的发布情况下,虽然SXM版H100最高功耗有700W,核心日前,发布
但性能提升是核心数倍的
,作为对比的发布话
, 芯研所3月26日消息 ,核心542亿晶体管 ,发布它专为AI及HPC高性能计算而生的核心超级GPU
,集成了超过800亿晶体管,发布核心
名字为4N,发布可见能效之高。核心这次则是发布4nm工艺定制版,NVIDIA发布H100 GPU核心
,核心相比目前的发布A100核心的400W还低了,而是定制版的台积电4nm工艺,NVIDIA并没有明确给出定制版4N工艺跟台积电N4工艺区别有多少
。但是PCIe 5.0版的功耗是350W ,但是跟之前一样,而台积电的4nm官方命名是N4,NVIDIA上次使用台积电定制工艺还要追溯到12nm图灵时代
,核心面积826mm2。核心面积高达814mm2 ,拥有1.8万个CUDA核心。H100没有使用传闻的台积电5nm
,
目前所知的差异主要是能效 ,不过比台积电官方宣称的密度提升80%要少。上代的A100核心是台积电7nm工艺
,H100核心的晶体管密度提升了48%左右,4N工艺重点优化了省电,