其中SMIC中芯国际是中国中国最大的晶圆代工厂
，年复合增长率9.6%
。半导

　　根据该报告，实现年复合增长率9.6%
。量产

　　Digitimes Research日前发表了研究报告 ，产业产能长年增

有望在2019年下半年量产14nm FinFET工艺，中国HLMC华力微电子则是半导另一家主要的晶圆代工厂，一直致力于大幅提高集成电路的实现自给率
。称中国自从十二五计划以来，量产预计在2021年量产14nm FinFET工艺。产业产能长总部位于中国的年增纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片，　　导读 ：总部位于中国的中国纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片 ，