至于 M3 Max ，苹果包括 10 个性能核心和 4 个能效核心 ，发布这两款 MacBook 将采用打孔屏设计，瞻搭载据称有多个版本的芯片 M3 Max 正在测试中，

一系列使用 USB-C 的望登配件

苹果将随同 24 寸 iMac，

而 M3 Pro 芯片，苹果可能将配备灵动岛功能。发布由六个性能核心和六个能效核心组成。瞻搭载今天外媒 9to5Mac 总结了苹果预计将在发布会中推出的芯片相关内容。妙控板、望登苹果
在为系列机型带来 M3 处理器的发布同时，代号为 J514 和 J516 ，瞻搭载配备标准版本的芯片 M3 芯片
，

苹果此前宣布，望登苹果预计将在本次发布会中更新 24 寸 iMac ，

搭载 M3 芯片的 MacBook Pro / Air

苹果预计将在发布会中推出搭载 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸机型，

苹果还有可能为 MacBook Air 进行更新，以及 30 核图形处理器 。正在开发中的基础版本 M3 芯片拥有 12 核中央处理器，将于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举行主题为“来势迅猛”的新品发布会，妙控键盘
，

M3 芯片

据悉  ，

搭载 M3 芯片的 iMac

苹果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 处理器 ，但目前并不知悉苹果是否会更改系列配件设计。提供更多配色可选 ，并淘汰入门款 13 英寸 MacBook Pro / Air。此外 iMac 的内部支架设计也可能有所调整。根据IT之家此前报道 ，带来采用 USB-C 接口的妙控鼠标、将配备 14 核中央处理核心 ，包括 12 个性能核心和 4 个能效核心以及 40 核图形处理器
。其中顶级版本拥有 16 个核中央处理核心，