三星电子的星电m芯芯片芯片合同制造业务周二表示，

　　这家仅次于台积电（TSMC）的计划世界第二大代工厂的目标是到 2025 年大规模生产先进的 2nm 技术芯片，特斯拉和 AMD 等
。年量　　10 月 4 日消息 ，片年尽管目前全球经济不景气
，量产”

　　三星于今年 6 月开始量产采用 3nm 技术的星电m芯芯片芯片。

　　“今年（在提高价格方面）取得了一些进展
，计划成本正在得到反映...... ”三星电子代工业务执行副总裁 Moonsoo Kang 说 ，年量但它计划到 2027 年将其先进芯片的片年产能提高三倍以上，三星表示 ，量产星电m芯芯片

该公司正在与潜在的计划 3nm 合作客户进行谈判，因此当前环境的年量直接影响将是最小的 。以满足强劲的片年需求。这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用 。量产据路透社报道，包括高通
、“目前赢得的新订单将在 2-3 年后进行，到 2027 年大规模生产 1.4nm 芯片，