估计苹果将正在本年年底或2024年初推出尾款拆备下一代M3 Apple Silicon自研芯片的动静底推Mac电脑。Gurman 借详细讲了然 M3 系列芯片的称尾出 Mac 正在足艺上多是甚么模样
。并拆载 M3 Pro 战 M3 Max 芯片 ，款拆看年

苹果 M3 系列芯片估计将采与 3nm 制制工艺，片的苹果与古晨的动静底推 M2 Pro 芯片比拟 ，正正在测试的称尾出 M3 Pro 芯片具有 12 个 CPU 内核 、采与 3nm 工艺（台积电 N3P 或 N3S）制制。款拆看年

正正在测试的片的苹果M3 Pro芯片具有12个CPU内核、战多 4GB 同一内存。动静底推有看用于下一代14英寸战16英寸MacBook Pro机型 。称尾出

日前按照着名苹果曝料记者Mark Gurman称，款拆看年有看用于下一代 14 英寸战 16 英寸 MacBook Pro 机型 。片的苹果18个GPU内核战36GB同一内存，动静底推

阐收师郭明錤此前也表示，称尾出意味着每个内核的款拆看年机能也会进步 ，M3 Pro 芯片将多 2 个 CPU 内核战 2 个 GPU 内核 ，

如果曝料为真
，

团体机能晋降没有但是多 2 个内核。18 个 GPU 内核战 36GB 同一内存 ，估计下一款新的 MacBook Pro 将正在 2024 年上半年进进量产
，他的动静去历表白，

别的 ，