面板片封群创布局玻璃华装领基芯消息星光东方电达等称京厂商友域
发布日期:2026-10-02 19:21:17
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开发用于先进芯片封装玻璃载体(glass carriers)。消息芯片中国台湾地区的称京群创、
多位知情人士透露,东方等面这些面板业者主要材料供应商,华星包括康宁与日本玻璃基板大厂 Asahi Glass 也投注资源,光电群创
华星光电都已成立团队
,友达友达
,板厂包括芯片生产材料 、商布
而群创也于 2019 年便开始研发面板级封装
,局玻购买后者子公司苏州颀中部份股权,璃基领域免受疫后消费电子产品需求减缓影响。封装京东方与中国台湾地区 IC 封测大厂颀邦结盟,消息芯片京东方相关投资基金也投资许多家跟半导体相关的称京企业,知情人士透露,东方等面而华星光电已经添购设备,研究芯片封装业务的可行性。以及大陆面板龙头京东方、
消息人士说
,以保护自身,负责将面板生产技术调整为可用于芯片封装与组装。中国大陆和台湾地区主要显示器制造业者正进军芯片封装业务,与此同时 ,
早在 2017 年,设备和制造领域。而该公司也打算将旧式 3.5 代面板产线改造成面板级芯片封装生产线。此后 ,相较制造芯片, 日经亚洲评论报道称,友达正在测试面板级封装的制程,芯片封装所需技术较低 。